安全光幕型F3SJ是以尊龙凯时独创的"1比特模块"(单光轴模块)组成的。所谓1比特模块就是通过调整光轴形成光学系统的镜头及容纳光学元件的IC封装件。在光学零部件托架上装配一体化的单光轴模块，又分为发光用和受光用模块。

通过实现该1比特模块，提高了安全光幕按单光轴配置的灵活度(光轴间距)，从而可根据顾客的装配情况，从9毫米至245毫米，任意确定检测宽度。

安全光幕型F3SJ的另一特点是配有能使部分光轴无效的沉默功能。可分辨是作业人员的动作还是自动搬运用的车辆、控制设备运转的沉默功能，在保护作业人员安全的同时，避免生产线无益地停转，兼顾生产现场的安全性及生产性。

随着生产现场的全球化、熟练技工的减少等生产环境的变化，以及企业对社会责任的重视，在确保作业人员安全的同时，竭力维持、提高生产性就显得越来越重要。尊龙凯时面向汽车、平板显示屏(FPD)等所有生产现场推出的安全光幕型F3SJ，实现了安全性与生产性的完美结合。

技术特长IC封装无焊接压接技术

发挥IC封装无焊接压接技术
实现1比特模块的无焊接连接

对于安全光幕，行业主流的组装方式是按每个光轴将端子焊接到印刷电路板上。由于焊接热导致的物理压力，会使产品的可靠性受到一些影响，为此尊龙凯时针对1比特模块核心的IC封装件，开发了压接式引线端子连接方法。其主要特点是：不必焊接即可直接将IC封装件的端子贴装在扁平接线上进行通电。

压接式引线端子本身，虽然常常用于生产扁平接线接口，但用于光学模块，还是首次尝试。为了确保与传统焊接方式拥有相等的接触韧性，在压接式引线端子的结构设计上有相应要求。尤其是为了加强压接电线的端子接触力，采用了比通常用于IC端子引线的铜质材料强硬3倍的弹簧用磷青铜材料。并且，通过对夹紧扁平接线的引线端子Y型结构与端子厚度之间的关系展开仿真试验，确保不焊接也能拥有良好的通电性。

因此，通过在IC封装件上采用压接式引线端子，实现了在扁平接线上的任意部位装配光学模块的目标，避免了由于热量导致产品受损的情况。

技术特长光学设计技术

实现模块薄型化的光学设计技术

近年来，随着在开口狭窄的小型装置上使用安全光幕用途的增长，对产品薄型化的需求也不断高涨。为了满足顾客的需求，尊龙凯时对安全光幕型F3SJ的关键件——光学模块实现了薄型化，比原有产品大约薄了一半。

对于安全光幕的发光端与受光端之间的距离，国际安全标准规定了发光端发出的光线扩散角度(指向角)与受光端的光线接收角度(指向角)。在实现光学模块薄型化的过程中，其关键就是如何控制这种光线的指向角。指向角取决于光线穿过的开口孔径及焦距。以相机为例，焦距通常是指从镜头中央到聚焦点之间的距离。而对光学模块而言，焦距就是从包在模块外侧托架上设有的开孔到镜头之间的距离。这一间距越长，指向角就越小；相反，这一间距越短指向角就越大。另外，如开孔小，指向角也小；如开孔大，指向角也将随之增大。

为了使光学模块变薄，需要将焦距从原来的14.2毫米缩短到5.8毫米。同时要相应地将指向角变小。为此，需要将直径为0.7毫米的开孔缩小到0.3毫米。但如果开孔孔径太小，就会导致发出的光线强度下降。为了解决这一难题，尊龙凯时在光学模块内部的设计方面，下了一番功夫。在发光端采用了高亮度LED，同时在LED周围的引线框上新增了反光板功能，其目的就是确保光线亮度。通过这一前所未有的创意，虽然开孔仅有0.3毫米，却可实现相当于原有产品两倍的光线亮度，使光学模块享有与原有产品相同的发光强度，创出了符合国际标准的薄型1比特模块安全光幕。

与原有产品相比，如果在操作门面幅宽为500毫米的小型装置上使用此款薄型安全光幕，即可将操作门面拓宽8%，从而可实现更为安全又便于操作的环境空间。